Em 16 de outubro, durante as Reuniões Anuais do Banco Mundial em Washington, D.C., o FONPLATA e o Banco Centro-Americano de Integração Econômica (BCIE) reafirmaram sua colaboração ao assinarem uma carta em que ambas as instituições reconhecem os avanços realizados rumo à futura implementação de um Acordo de Intercâmbio de Exposição (EEA, sigla em inglês).

O documento representa passo importante no caminho conjunto percorrido desde a assinatura do Memorando de Entendimento em 2024. Além do avanço técnico na otimização dos recursos financeiros, a assinatura de um EEA representa também um marco na cooperação Sul-Sul entre dois bancos de desenvolvimento sub-regionais.

Segundo a Presidente-Executiva do FONPLATA, Luciana Botafogo, o acordo acarretará "maior sofisticação na gestão de riscos do Banco, ampliando o espaço de financiamento aos países que servimos e contribuindo, assim, para impulsionar projetos de alto impacto nas nossas regiões".

Em declaração conjunta com a sua homóloga do BCIE, Gisela Sánchez, destacaram os importantes avanços alcançados pelas equipes técnicas de ambas as instituições, que mantiveram dinâmica constante de troca de informações e trabalho colaborativo.

O FONPLATA renova o seu compromisso de colaborar com o BCIE para formalizar este acordo no curto prazo, com a certeza de que esta aliança estratégica será fundamental para o desenvolvimento sustentável e inclusivo da América Latina.

                                                                                                                                                            17/10/2025